FARI箱式等離子清洗機采用先進的干法去膠及蝕刻系統(tǒng)， 可支持晶圓產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和處理， 設(shè)備維護成本低效率高，做到了最大程度地減少等離子體造成的損傷, 來穩(wěn)定地進行光刻膠剝離，還可以通過使用各種化學(xué)物質(zhì)來改進高劑量離子注入光刻膠去除工藝, 并可用于氮化硅，氧化物，金屬層等多種工藝。
|
項目
|
規(guī)格
|
|
主機尺寸
|
2120W x 1690D x 2170H mm
|
|
真空腔體尺寸
|
1140W x 1560D x 960H mm
|
|
電極板配置
|
16 片垂直電極板，15 個處理位置
|
|
有效區(qū)域
|
1120W x 640H mm (44 x 25 inch)
|
|
等離子體電源
|
10kW，40kHz，
|
|
工作氣壓
|
0.15~0.3Torr，控制精度 0.1mTorr
|
|
空間需求
|
5060 x 4000 x 2400(H)mm
|
|
制程用途
|
1. 適用于 PCB 的盲孔和通孔的 Plasma 干法除膠渣；
2. 干膜、阻焊油墨的刻蝕；
3. 軟板表面、銅面清潔活化；
4. PTFE、陶瓷基板的表面和孔內(nèi)活化。
|
|
適配PCB尺寸
|
Max：25*44inch
Min：10*10inch
|
|
適配板厚范圍
|
1. 0.036~0.5mm：需要專用支撐治具輔助上掛架；
2. 0.5~5mm 可直接上掛架。
|
|
處理最小孔徑
|
通孔150um，盲孔60um
|
|
除膠速率
|
刻蝕速率：0.09mg/（cm2*min）
|
|
|
|
多層柔性板除膠渣：適用于環(huán)氧樹脂膠，亞克力膠等各種膠系。
相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定，更徹底，良率可提高 20%以上。
|
高頻板處理效果圖：
|
|
|
|
高縱橫比 FR-4 硬板微孔除膠渣、高 TG 硬板除膠渣：由于化學(xué)
藥水漲力因素導(dǎo)致用藥水除膠渣時，藥水無法滲透到微孔內(nèi)部，
使除膠渣不徹底，等離子可不受孔徑大小限制，越小孔徑優(yōu)勢逾
突出。
|
軟硬結(jié)合板除膠渣：除膠渣徹底，避免了高錳酸鉀藥水對軟板 PI 的攻擊，孔壁凹蝕均勻，提高孔鍍的可靠性和良率。
|
方瑞科技已通過CE認證和ISO9001。這些年來，我們不斷研發(fā)，獲得多項“實用新型專利證書”。我們將盡最大努力實現(xiàn)突破。
