等離子清洗相比傳統(tǒng)工藝有哪些優(yōu)勢？

近年來，等離子清洗技術(shù)在諸多先進制造領(lǐng)域中占據(jù)了關(guān)鍵清洗地位，在新能源、汽車工業(yè)、機械制造、電子電力、醫(yī)療、航空航天技術(shù)、包裝印刷、納米技術(shù)、通訊及手機零部件等行業(yè)和領(lǐng)域中有著廣泛應(yīng)用場景，尤其在精密清洗方面起著不可替代的應(yīng)用。

等離子清洗是一種環(huán)保工藝，由于采用電能催化反應(yīng)，同時利用低溫等離子體的特性，可以提供一個低溫環(huán)境，排除了濕式化學(xué)清洗所產(chǎn)生的危險和廢液，安全、可靠、環(huán)保。

與傳統(tǒng)的溶劑清洗不同，等離子清洗工藝是無添加式清洗，僅依靠等離子體的“活化作用”達到清洗材料表面的目的，清洗效果徹底。過程原理為，等離子清洗技術(shù)結(jié)合了等離子體物理、等離子體化學(xué)和氣固兩相界面反應(yīng)，可以有效清除殘留在材料表面的有機污染物，并保證材料的表面及本體特性不受影響。

等離子清洗技術(shù)容易實現(xiàn)智能化控制，可裝配高精度的控制裝置，精準控制時間，具備記憶功能，可重復(fù)使用。更重要的是，等離子清洗技術(shù)不分處理對象的基材類型，對半導(dǎo)體、金屬和大多數(shù)高分子材料均有很好的處理效果，可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精密清洗。

與傳統(tǒng)濕法清洗相比，其清洗優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1.適用材料廣泛可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、塑料、橡膠、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子清洗技術(shù)來處理。

2.被清洗工件經(jīng)過離子干燥處理后，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序?？梢蕴岣哒麄€工藝流水線的處理效率；

3.清洗后的工件表面基本沒有殘留物，并且可以通過搭配和選擇多種等離子清洗類型達到不同的清洗目的；

4.改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。

5.由于等離子清洗的方向性不強，因此不需要過多考慮被清洗工件的形狀，強力適用于帶有凹陷、空洞、褶皺等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的工件。（此條主要適用于真空式清洗機，大氣式受形狀限制）

6.可處理多種基材，對待清洗工件的要求較低，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料；

7.無廢液產(chǎn)生，無毒害排放，安全環(huán)保，遠離對人體的傷害，避免了濕法清洗中容易洗壞清洗工件的問題；

8.操作簡便、易控、快捷，對真空度要求不高或可直接采用大氣壓等離子清洗工藝，同時此工藝避免了大量溶劑的使用，因此成本較低；

9.成本不高，清洗過程不需要額外使用價格較為昂貴的有機溶劑或其他的添加手段，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。

雖然等離子清洗技術(shù)如今是重要的清洗手段，但是仍有很多人對此不是很了解，甚至是有些誤解。由于等離子是采用電能催化，很多人擔(dān)憂由此產(chǎn)生的輻射問題。然而，事實上等離子清洗確實會產(chǎn)生一些輻射，但是這些輻射極其微小，并不會對人體產(chǎn)生不良影響，而且真空式的等離子表面清洗設(shè)備是全封閉處理的，人體不會直接進行接觸，還配有PLC觸摸屏，進行操作處理和過程顯示，不必要全程停留在設(shè)備旁邊。

除了真空式的，大氣式等離子表面處理設(shè)備也有著不俗的表現(xiàn)。大氣式等離子表面處理設(shè)備雖然發(fā)生原理與真空式不同，但都是通過電離出的等離子體處理產(chǎn)品表面，與傳統(tǒng)濕法清洗相比具有相同的清洗優(yōu)勢。與真空式相比，大氣式的優(yōu)勢在于，設(shè)備可與流水線或其他設(shè)備聯(lián)機使用，生產(chǎn)效率高于真空型設(shè)備，適用于表面形狀規(guī)則的中小型產(chǎn)品。

小型真空式的設(shè)備雖然生產(chǎn)效率上稍有不及，但是處理效果更加精確，產(chǎn)品都是在真空腔內(nèi)進行處理，不用置于外界空氣中，受環(huán)境中水分的影響。同時不受材料形狀的影響，凹陷、空洞、褶皺、粉末等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的工件都能夠被等離子體均勻覆蓋，適用于小規(guī)模生產(chǎn)及科學(xué)試驗使用。真空式與大氣式各有優(yōu)點，具體的處理方式需要根據(jù)產(chǎn)品特點結(jié)合。